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OB-人工智能怎么样

宇树科技,辟谣!

宇树科技回应称,所谓“经由过程绿色通道冲刺A股”的说法其实不属实——公司从未提交过相干申请,更不存于“被羁系叫停”的环境。

2026年电子行业十年夜市场和运用趋向

本期,国际电子商情份析师团队缭绕存储芯片、进步前辈封装、具身智能、定制化芯片、光互连、SiC/GaN功率器件、RISC-V、固态电池、AI Agent、智能制造等议题或者范畴,做了趋向阐发与市场瞻望。

村田新年瞻望:AI飞速成长,放眼新市场时机及需求的创造

近日,村田中国市场和营业成长统括部副总裁柏原龙祐应《国际电子商情》邀约,分享了他对于2026年的瞻望。

英飞凌新年瞻望 | 芯纪元:驱动低碳化、数字化与AI的交融将来

近日,英飞凌科技全世界高级副总裁和年夜中华区总裁、英飞凌科技消费、计较与通信营业年夜中华区卖力人潘年夜伟应《国际电子商情》邀约,分享了他对于2026年的瞻望。

安谋科技发布“山海”S30FP/S30P SPU IP,修筑高机能计较芯片安全之锚

抗物理进犯强、信息和功效安全认证强、信息安全顺应场景广,为高机能计较芯片提供全栈安全解决方案 2026年晶圆代工市场趋向解读:从进步前辈制程竞赛到成熟产能转移

本文重要内容基在集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣于MTS2026上的演讲,概述了全世界晶圆代工市场的焦点趋向与挑战。2026年晶圆代工市场营收将增加19%,但产能不足仍将制约供给链成长,台积电以盘踞全世界72%营收的绝对于上风连续主导行业,其进步前辈制程订价与产能扩张尤为要害。

应答端侧AI算力、内存、功耗“三堵墙”困境,安谋科技Arm China“周易”X3给出技能锦囊

AI年夜模子正加快从云端向边沿与端侧渗入,然而,算力、内存、功耗等却成为了制约其范围化落地的“高墙”。专为AI计较而生的神经收集处置惩罚器(NPU),成为破墙要害。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,经由过程架构立异、软硬件协同优化与开放生态等,为应答端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技能锦囊。

2700亿独角兽沐曦登岸科创板,开盘暴涨569%

国产高机能GPU企业沐曦股分正式登岸上海证券生意业务所科创板,成为继寒武纪、海光信息以后又一家备受瞩目的AI芯片公司。其首日开盘价高达700元/股,较104.66元的刊行价暴涨近569%。

第十四届中国电子信息展览会深圳新闻发布会乐成进行

本届展览会以“新技能、新产物、新场景”为主题,秉持开放互助理念,出力构建笼罩全世界电子信息全财产链的高端展示平台,旨于鞭策科技立异与财产交融,促成中国电子信息财产高质量成长,全景揭示财产前沿结果与将来成长趋向。

壁仞科技冲刺港股GPU第一股

中国证监会近日正式为壁仞科技境外刊行上市和境内未上市股分“全畅通”存案亮绿灯,象征着这家国产通用GPU范畴的领军企业向港交所上市迈出了决议性一步,有望成为“港股GPU第一股”

Jim Keller再掀芯片风暴!Tenstorrent全栈结构,可否倾覆RISC-V格式? 

于日前举办的Tenstorrent TT Blueprint China技能峰会上,跟着Tenstorrent旗下高机能RISC-V CPU IP Ascalon™,以和Atlantis开发平台、Alexandria汽车解决方案等一系列主要产物的发布,RISC-V有望迎来从边沿摸索阶段迈向主流运用的要害迁移转变。

供给链与数字主权面对AI三重威逼

AI项目实现可权衡投资回报率(ROI)的几率仅为五分之一,更糟糕的是,实现真实的构造转型的可能性急剧降落,仅为六十分之一。

H200对于华出口获批:25%抽成与18个月代差的博弈

合法美国商讨院《SAFE法案》闹患上满城风雨之际,本地时间12月8日,美国总统特朗平凡过其小我私家社交媒体平台“真实社交”公布:核准英伟达H200人工智能芯片对于华出口。

站于风口上的进步前辈封装市场:从可选项变为必选项

2025年非分特别遭到市场存眷的诸如FOPLP(扇出头具名板级封装)、玻璃芯基板(glass-core substrates)、2.5D/3D封装,以和最近尤其热点的CPO(共封装光学)。这些技能自己也于本年的封装技能研究讨会、峰会之类的勾当上成为切磋的年夜热点。

发改委“降温”人形呆板人,千亿泡沫要破?

针对于部门人形呆板人企业盲目寻求市场份额,致使低程度反复研发、同质化竞争加重的想象,日前,国度成长及鼎新委员会明确指出,前沿财产成长需兼顾掌握成长速率与危害防控。

-OB



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