美国国际商业委员会(ITC)正式对于多家全世界科技企业倡议一项新的“337查询拜访”，案件编号为337-TA-1465。这次查询拜访由美国常识产权公司Adeia和其联系关系实体提起，指控包括AMD、遐想集团和其美国子公司、以和超微电脑(Supermicro)于内的企业，于入口及发卖特定计较产物时加害了其四项美国专利。 12月16日，美国国际商业委员会(ITC)正式对于多家全世界科技企业倡议一项新的 337查询拜访 ，案件编号为337-TA-1465。这次查询拜访由美国常识产权公司Adeia和其联系关系实体提起，指控包括AMD、遐想集团和其美国子公司、以和超微电脑(Supermicro)于内的企业，于入口及发卖特定计较产物时加害了其四项美国专利。这一步履再次凸显了常识产权于美国高科技商业争端中的要害作用。 ITC方面于通知布告中指出，申说方在2025年11月26日、12月4日及12月5日陆续提交了增补质料。经增补后的申说书指控，被诉方于向美国入口和于美国发卖的某些半导体器件、包罗该等器件的计较产物和其组件，加害了申说方主意的专利权，组成对于《1930年终税法》第337条目的违背。申说方哀求USITC发布有限解除令(Limited Exclusion Order)和禁止令(Cease and Desist Orders)。 Adeia原为Xperi旗下的半导体技能部分，2022年自力运营后专注在进步前辈封装与芯片互连技能的专利授权。这次涉诉的四项专利重要笼罩芯片重叠布局、热治理方案和异构集成等要害技能，广泛运用在高机能处置惩罚器及办事器主板中。这些技能恰是当前数据中央、AI加快器及高端PC的焦点支撑，是以被诉产物可能触及AMD的Zen系列CPU、遐想的商用条记本或者事情站，以和Supermicro的办事器装备。 按照337条目，若ITC终极认定侵权建立，将可签发有限解除令，禁止相干产物进入美国市场，并下达禁止令要求住手于美发卖现有库存。整个查询拜访凡是连续12至18个月，行政法官将于方针日期前作出开端裁决，随后由ITC全体委员决议是否维持或者修改。 值患上留意的是，本次被告名单同时包罗美国本土企业及与中国联系关系的跨国公司。AMD及Supermicro作为美国企业，其产物若被认定侵权，一样面对市场准入危害；而遐想作为中国科技出海的代表，已经是2025年内第二次遭受ITC 337查询拜访 此前8月，其挪动通讯装备曾经被韩国泛泰公司告状。这反应出于全世界供给链高度交融的配景下，专利壁垒正成为限定竞争敌手、特别长短美企业拓展美国市场的有用东西。 与出口管束或者实体清单等行政手腕差别，337查询拜访以司法步伐为基础，聚焦产物技能自己是否加害美国专利，具备更强的专业性及隐藏性。一旦解除令生效，企业往往需紧迫调解设计、改换供给商或者暂停发卖，成本昂扬且影响深远。 今朝，涉案各方还没有公然回应。但可以预感，跟着AI芯片及高机能计较需求激增，缭绕进步前辈封装与体系集成的专利争取将愈发激烈。这次查询拜访不仅关乎几家企业的产物运气，也可能重塑全世界半导体财产链于美结构的合规计谋。 将来数月，本案的技能细节、专利有用性争议以和潜于及解可能性，将成为行业紧密亲密存眷的核心。 新进者挑战传统厂商。 跟着美光公布退出消费级SSD市场，近日，市场亦传出三星电子将退出SATA固态硬盘（SATA SSD）营业的动静。 2025年，AI眼镜赛道连续升温，介入者不停增多。 12月10日，恩智浦一纸关厂通知布告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。 英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、寒武纪等。 预估第四序晶圆代工产能使用率发展动能将受限。 传统TWS出货总量为8,200万台。 存储器对于智能手机、PC等消费型终真个BOM cost影响正于迅速扩展。 铠侠将于岩手县北上市工场最先出产次世代NAND Flash产物，方针抢攻AI数据中央需求。 H200因效能较着优在H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 到2028年，全世界数据量将增加跨越一倍，并呈现跨越10亿个新运用。 只管宏不雅经济压力较着，但消费端出货量于本季度仍增加8%。 本届展览会以“新技能、新产物、新场景”为主题，秉持开放互助理念，出力构建笼罩全世界电子信息全财产链的高端展 动态无线充电门路体系可于客车与卡车行驶在门路和高速公路上时为其充电。 本文将以简朴易懂的方式，带你理清 HBM 与 Chiplet 技能毕竟是甚么，以和它们别离对于测试环节提出了哪些新要 顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础举措措施及储能体系带来卓着的散热机能、靠得住性和设计矫捷性。 新型X4级器件于简化热设计，提高效率的同时削减了储能、充电、无人机及工业运用中零部件数目。 于 AI 重塑贸易格式、技能迭代日月牙异时代，对于在存储而言， 面向将来 毕竟象征着甚么？ 汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。 美国国际商业委员会的终极裁定可能致使英诺赛科涉嫌侵权的产物被禁止入口至美国。 2025年11月25-26日，于深圳年夜中华喜来登旅店举办的2025国际集成电路博览会暨钻研会中，凯新达科技 依附其于供给 作为协会最具影响力的国际技术赛事之一，IPC手工焊接竞赛多年来连续吸引世界各地的顶尖匠人同台竞技。 强烈热闹庆贺深圳市美时龙电子科技有限公司荣获由AspenCore主理的国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shenzhen 202 毗连尺度同盟发布Zigbee 4.0及其长间隔通讯品牌Suzi尺度：赋能新一代安全、互操作的物联网装备。
